MC9S08QD4CSC vs MC9S08SE4CTGR Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QD4CSC und MC9S08SE4CTGR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOIC-8
TSSOP-16
Beschreibung
MC9S08QD - MICROCONTROLLER, 8-BI
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Supplier
-
NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series
-
S08
Part Status
Active
Active
Core Processor
-
S08
Core Size
-
8-Bit
Speed
-
20MHz
Connectivity
-
LINbus, SCI
Peripherals
-
LVD, POR, PWM
Number of I/O
-
14
Program Memory Size
-
4KB (4K x 8)
Program Memory Type
-
FLASH
RAM Size
-
256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
-
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
-
A/D 8x10b
Oscillator Type
-
Internal
Operating Temperature
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-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
-
Surface Mount
