MC9S08QG4CPBE vs MC9S08QE4CPG

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QG4CPBE und MC9S08QE4CPG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S08QG4CPBE MC9S08QE4CPG
Supplier - NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 20MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, PWM, WDT
Number of I/O 12 12
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V 1.8V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole