MC9S08QG8CDTE vs MC9S08EL16CTJ Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QG8CDTE und MC9S08EL16CTJ bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
TSSOP-16
TSSOP-20
Beschreibung
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20TSSOP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
Part Status
Active
Active
Core Processor
S08
S08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
20MHz
40MHz
Connectivity
I²C, SCI, SPI
I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
12
16
Program Memory Size
8KB (8K x 8)
16KB (16K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
-
512 x 8
RAM Size
512 x 8
1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.8V ~ 3.6V
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 8x10b
A/D 12x10b
Oscillator Type
Internal
External
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
