MC9S08QG8CDTER vs MC9S08RD32CDWE
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QG8CDTER und MC9S08RD32CDWE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
TSSOP-16
SOIC-28
Beschreibung
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SOIC
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
ProductStatus
Active
Obsolete
CoreProcessor
S08
S08
CoreSize
8-Bit
8-Bit
Speed
20MHz
8MHz
Connectivity
I²C, SCI, SPI
SCI
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O
12
23
ProgramMemorySize
8KB (8K x 8)
32KB (32K x 8)
ProgramMemoryType
FLASH
FLASH
RAMSize
512 x 8
2K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
1.8V ~ 3.6V
1.8V ~ 3.6V
OscillatorType
Internal
Internal
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
DataConverters
A/D 8x10b
-
