MC9S08QG8CDTER vs MC9S08SH4MTGR Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08SH4MTGR und MC9S08QG8CDTER bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08SH4MTGR

+Stückliste

1756 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S08QG8CDTER

+Stückliste

5686 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket TSSOP-16 TSSOP-16
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 13 12
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 512 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S08SH4MTGR MC9S08QG8CDTER

+Stückliste Anfrage