MC9S08SH4MTGR
NXP USA Inc.
- Lifecycle
- Active
- Stock
- 1756 Stückzahl
- Package
- TSSOP-16
- Series
- Eingebettete Mikrocontroller
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08SH4MTGR und MC9S08PT16VTG bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
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| Specification | MC9S08SH4MTGR | MC9S08PT16VTG |
|---|---|---|
| Supplier | - | Rochester Electronics, LLC,Flip Electronics,NXP USA Inc. |
| Series | S08 | S08 |
| Part Status | Active | Not For New Designs |
| Core Processor | S08 | S08 |
| Core Size | 8-Bit | 8-Bit |
| Speed | 40MHz | 20MHz |
| Connectivity | I²C, LINbus, SCI, SPI | I²C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | LVD, POR, PWM, WDT |
| Number of I/O | 13 | 14 |
| Program Memory Size | 4KB (4K x 8) | 16KB (16K x 8) |
| Program Memory Type | FLASH | FLASH |
| EEPROM Size | - | 256 x 8 |
| RAM Size | 256 x 8 | 2K x 8 |
| Voltage - Supply (Vcc/Vdd) | 2.7V ~ 5.5V | 2.7V ~ 5.5V |
| Data Converters | A/D 8x10b | A/D 12x12b |
| Oscillator Type | Internal | Internal |
| Operating Temperature | -40°C ~ 125°C (TA) | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount | Surface Mount |