MC9S08SH4MTGR vs MC9S08QE16CWL Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08SH4MTGR und MC9S08QE16CWL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08SH4MTGR

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1756 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S08QE16CWL

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7325 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket TSSOP-16 SOIC-28
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series S08 S08
Part Status Active Active
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 50MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, PWM, WDT
Number of I/O 13 22
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 16KB (16K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 1K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 1.8V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x10b A/D 10x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MC9S08SH4MTGR MC9S08QE16CWL

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