MC9S08SH4MTGR vs MC9S08QG4CDTER Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08QG4CDTER und MC9S08SH4MTGR bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S08QG4CDTER

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4478 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S08SH4MTGR

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1756 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket TSSOP-16
Beschreibung IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16TSSOP
Series S08 S08
Part Status Active Active
Digi Key Programmable Verified -
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 20MHz 40MHz
Connectivity I2C, SCI, SPI I²C, LINbus, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 12 13
Program Memory Size 4KB (4K x 8) 4KB (4K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 256 x 8 256 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.8V ~ 3.6V 2.7V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S08 -
Vergleichsmodell : MC9S08QG4CDTER MC9S08SH4MTGR

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