MC9S08SH8CPJ vs MC9S08FL8CBM

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08SH8CPJ und MC9S08FL8CBM bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

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Specification MC9S08SH8CPJ MC9S08FL8CBM
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series S08 S08
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor S08 S08
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz 20MHz
Connectivity I²C, LINbus, SCI, SPI SCI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT LVD, PWM, WDT
Number of I/O 17 30
Program Memory Size 8KB (8K x 8) 8KB (8K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 512 x 8 768 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V
Data Converters A/D 12x10b A/D 12x8b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Through Hole Through Hole
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