MC9S08SH8CTG vs MC9S08QD2MPC Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S08SH8CTG und MC9S08QD2MPC bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOT403-3
DIP-8
Beschreibung
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 16TSSOP
IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8DIP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
S08
S08
Part Status
Active
Obsolete
Core Processor
S08
S08
Core Size
8-Bit
8-Bit
Speed
40MHz
16MHz
Peripherals
LVD, POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
13
4
Program Memory Size
8KB (8K x 8)
2KB (2K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
512 x 8
128 x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.7V ~ 5.5V
2.7V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 8x10b
A/D 4x10b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Through Hole
Connectivity
I²C, LINbus, SCI, SPI
-
