MC9S12A256CPVE vs MC9S12C128MFA

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12A256CPVE und MC9S12C128MFA bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S12A256CPVE MC9S12C128MFA
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Obsolete
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity I2C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 91 31
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S12 -
Digi Key Programmable Verified -
EEPROM Size 4K x 8 -
Packaging Tray -