MC9S12A256CPVE vs MC9S12C64MFA Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12A256CPVE und MC9S12C64MFA bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S12A256CPVE

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5676 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S12C64MFA

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7636 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-48
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Obsolete
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity I2C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 91 31
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S12 -
Digi Key Programmable Verified -
EEPROM Size 4K x 8 -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MC9S12A256CPVE MC9S12C64MFA

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