MC9S12A256CPVE vs MC9S12XD256MAL

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12A256CPVE und MC9S12XD256MAL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

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Specification MC9S12A256CPVE MC9S12XD256MAL
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12X
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 80MHz
Connectivity I2C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 91 91
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 4K x 8
RAM Size 12K x 8 14K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.5V
Data Converters A/D 8x10b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MC9S12 -
Digi Key Programmable Verified -
Packaging Tray -
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