MC9S12A64CFUE vs MC9S12C64MFAE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12A64CFUE und MC9S12C64MFAE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MC9S12A64CFUE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 7317 Stückzahl
Package: SOT1103-3
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Part B

MC9S12C64MFAE

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6509 Stückzahl
Package: LQFP-48
Series: Eingebettete Mikrocontroller

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Full specification comparison

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Specification	MC9S12A64CFUE	MC9S12C64MFAE
Supplier	-	Flip Electronics
Series	HCS12	HCS12
Part Status	Active	Active
Core Processor	HCS12	HCS12
Core Size	16-Bit	16-Bit
Speed	25MHz	25MHz
Connectivity	I²C, SCI, SPI	CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals	PWM, WDT	LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O	59	31
Program Memory Size	64KB (64K x 8)	64KB (64K x 8)
Program Memory Type	FLASH	FLASH
RAM Size	4K x 8	4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	2.35V ~ 5.25V	2.35V ~ 2.75V
Data Converters	A/D 8x10b	A/D 8x10b SAR
Oscillator Type	Internal	External, Internal
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
EEPROM Size	1K x 8	-

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