MC9S12A64CFUE vs MC9S12C64MFAE Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12A64CFUE und MC9S12C64MFAE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S12A64CFUE

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7317 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S12C64MFAE

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6509 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket SOT1103-3 LQFP-48
Beschreibung IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP HCS12 SERIES MICROCONTROLLER IC
Supplier - Flip Electronics
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 31
Program Memory Size 64KB (64K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 4K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 8x10b A/D 8x10b SAR
Oscillator Type Internal External, Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 1K x 8 -
Vergleichsmodell : MC9S12A64CFUE MC9S12C64MFAE

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