MC9S12A64CFUE vs MC9S12XEQ384MAL Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12A64CFUE und MC9S12XEQ384MAL bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
SOT1103-3
LQFP-112
Beschreibung
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 112LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
HCS12
HCS12X
Part Status
Active
Active
Core Processor
HCS12
HCS12X
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
25MHz
50MHz
Connectivity
I²C, SCI, SPI
CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
Peripherals
PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
59
91
Program Memory Size
64KB (64K x 8)
384KB (384K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
1K x 8
4K x 8
RAM Size
4K x 8
24K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.35V ~ 5.25V
1.72V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 8x10b
A/D 16x12b
Oscillator Type
Internal
External
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
