MC9S12DG128CFUE vs MC9S12D64MFUE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12DG128CFUE und MC9S12D64MFUE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

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Specification MC9S12DG128CFUE MC9S12D64MFUE
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 59 59
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 2K x 8 1K x 8
RAM Size 8K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V
Data Converters A/D 16x10b A/D 16x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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