MC9S12DG128CFUE vs MC9S12XD64CAA

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12DG128CFUE und MC9S12XD64CAA bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S12DG128CFUE MC9S12XD64CAA
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12X
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor HCS12 HCS12X
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 80MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 59
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 2K x 8 1K x 8
RAM Size 8K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount