MC9S12DP512MPVE vs MC9S12C96MFAE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12DP512MPVE und MC9S12C96MFAE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part B

MC9S12C96MFAE

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
4030 Stückzahl
Package
LQFP-48
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification MC9S12DP512MPVE MC9S12C96MFAE
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 91 31
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 96KB (96K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.5V
Data Converters A/D 16x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 4K x 8 -
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