MC9S12DP512MPVE vs MC9S12D64VPVER

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12DP512MPVE und MC9S12D64VPVER bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S12DP512MPVE MC9S12D64VPVER
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
Part Status Active Obsolete
Core Processor HCS12 HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity CANbus, I²C, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 91 91
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 1K x 8
RAM Size 12K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.35V ~ 5.25V 2.35V ~ 5.25V
Data Converters A/D 16x10b A/D 8x10b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount