MC9S12DP512MPVE vs MC9S12E64CPV Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12DP512MPVE und MC9S12E64CPV bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-112
LQFP-112
Beschreibung
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 112LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
HCS12
HCS12
Part Status
Active
Obsolete
Core Processor
HCS12
HCS12
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
25MHz
25MHz
Connectivity
CANbus, I²C, SCI, SPI
EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals
PWM, WDT
POR, PWM, WDT
Number of I/O
91
92
Program Memory Size
512KB (512K x 8)
64KB (64K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
12K x 8
4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.35V ~ 5.25V
2.35V ~ 2.75V
Data Converters
A/D 16x10b
A/D 16x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 125°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
EEPROM Size
4K x 8
-
