MC9S12E128CFUE vs MC9S12E128CFU

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12E128CFUE und MC9S12E128CFU bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S12E128CFUE

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3792 Stückzahl | NXP USA Inc.
MC9S12E128CFU

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2705 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket 80-QFP
Beschreibung IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12 HCS12
ProductStatus - Obsolete
CoreProcessor - HCS12
CoreSize - 16-Bit
Speed 25MHz 25MHz
Connectivity EBI/EMI, I2C, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
NumberofI/O - 60
ProgramMemorySize - 128KB (128K x 8)
ProgramMemoryType - FLASH
RAMSize - 8K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 2.35V ~ 2.75V
DataConverters - A/D 16x10b; D/A 2x8b
OscillatorType - Internal
OperatingTemperature - -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
Part Status Active -
Base Product Number MC9S12 -
DigiKey Programmable Not Verified -
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MC9S12E128CFUE MC9S12E128CFU

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