MC9S12E128CFUE vs MC9S12XD256VAA Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12E128CFUE und MC9S12XD256VAA bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
QFP-80
Beschreibung
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP
Supplier
-
Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series
HCS12
HCS12X
Part Status
Active
Active
Core Processor
HCS12
HCS12X
Core Size
16-Bit
16-Bit
Speed
25MHz
80MHz
Connectivity
EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI
Peripherals
POR, PWM, WDT
LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
60
59
Program Memory Size
128KB (128K x 8)
256KB (256K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
EEPROM Size
-
4K x 8
RAM Size
8K x 8
14K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
2.35V ~ 2.75V
2.35V ~ 5.5V
Data Converters
A/D 16x10b; D/A 2x8b
A/D 8x10b
Oscillator Type
Internal
External
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 105°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Base Product Number
MC9S12
-
Digi Key Programmable
Not Verified
-
Packaging
Tray
-
