MC9S12XEG128MAA vs MC9S12E64CFU

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12XEG128MAA und MC9S12E64CFU bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification MC9S12XEG128MAA MC9S12E64CFU
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12X HCS12
Part Status Active Obsolete
Core Processor HCS12X HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 25MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 60
Program Memory Size 128KB (128K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 12K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 12x12b A/D 16x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 2K x 8 -
Compare Anfrage