MC9S12XET256MAA vs MC9S12D64MFUE

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12XET256MAA und MC9S12D64MFUE bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

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Specification MC9S12XET256MAA MC9S12D64MFUE
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series HCS12X HCS12
Part Status Active Active
Core Processor HCS12X HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 25MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI CANbus, I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT PWM, WDT
Number of I/O 59 59
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
EEPROM Size 4K x 8 1K x 8
RAM Size 16K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 2.35V ~ 5.25V
Data Converters A/D 12x12b A/D 16x10b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 125°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
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