MC9S12XET256MAA vs MC9S12E64CFU Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MC9S12XET256MAA und MC9S12E64CFU bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MC9S12XET256MAA

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3621 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MC9S12E64CFU

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4846 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PQFP-80 QFP-80
Beschreibung IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series HCS12X HCS12
Part Status Active Obsolete
Core Processor HCS12X HCS12
Core Size 16-Bit 16-Bit
Speed 50MHz 25MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI EBI/EMI, I²C, SCI, SPI
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Number of I/O 59 60
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 64KB (64K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 16K x 8 4K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.72V ~ 5.5V 2.35V ~ 2.75V
Data Converters A/D 12x12b A/D 16x10b; D/A 2x8b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 125°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
EEPROM Size 4K x 8 -
Vergleichsmodell : MC9S12XET256MAA MC9S12E64CFU

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