MCF5206EAB54 vs MCF5208CAB166

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5206EAB54 und MCF5208CAB166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5206EAB54

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1630 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5208CAB166

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9291 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket PQFP-160 BQFP-160
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP IC MCU 32BIT ROMLESS 160QFP
Series MCF520x MCF520x
ProductStatus Obsolete Obsolete
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize - 32-Bit Single-Core
Speed 54MHz 166.67MHz
Connectivity - EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals - DMA, WDT
NumberofI/O - 50
ProgramMemoryType - ROMless
RAMSize - 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) - 1.4V ~ 3.6V
OscillatorType - External
OperatingTemperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType - Surface Mount
NumberofCores/BusWidth 1 Core, 32-Bit -
RAMControllers DRAM -
Voltage-I/O 3.3V -
Vergleichsmodell : MCF5206EAB54 MCF5208CAB166

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