MCF5208CVM166 vs MCF52221CVM66 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5208CVM166 und MCF52221CVM66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5208CVM166

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1212 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF52221CVM66

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2973 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-196 LBGA-81
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32BIT 128KB FLSH 81MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF520x MCF5222x
Part Status Active Obsolete
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 166.67MHz 66MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 50 56
Program Memory Size - 128KB (128K x 8)
Program Memory Type ROMless FLASH
RAM Size 16K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters - A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5208CVM166 MCF52221CVM66

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