MCF5208CVM166 vs MCF5251VM140 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5208CVM166 und MCF5251VM140 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
MAPBGA-196
LFBGA-225
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MCF520x
MCF525x
Part Status
Active
Active
Core Processor
Coldfire V2
Coldfire V2
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
166.67MHz
140MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals
DMA, WDT
DMA
Program Memory Type
ROMless
ROMless
RAM Size
16K x 8
128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
1.4V ~ 3.6V
1.08V ~ 3.6V
Data Converters
-
A/D 6x12b
Oscillator Type
External
External
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-20°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Number of I/O
50
-
