MCF5208CVM166 vs MCF5272VF66 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5208CVM166 und MCF5272VF66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5208CVM166

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1212 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5272VF66

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6822 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket MAPBGA-196
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32BIT 16KB ROM 196MAPBGA
Series MCF520x MCF527x
Part Status Active Obsolete
Digi Key Programmable - Not Verified
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit
Speed 166.67MHz 66MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, WDT DMA, WDT
Number of I/O 50 32
Program Memory Size - 16KB (4K x 32)
Program Memory Type ROMless ROM
RAM Size 16K x 8 1K x 32
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number - MCF5272
Vergleichsmodell : MCF5208CVM166 MCF5272VF66

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