MCF5213CAF66 vs MCF5212CAE66R Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5213CAF66 und MCF5212CAE66R bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5213CAF66

+Stückliste

1356 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5212CAE66R

+Stückliste

5308 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-100 LQFP-64
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Supplier - NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series MCF521x MCF521x
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 66MHz
Connectivity CANbus, I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 55 55
Program Memory Size 256KB (256K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 32K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5213CAF66 MCF5212CAE66R

+Stückliste Anfrage