MCF5213CAF66 vs MCF5249LCAG120 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5213CAF66 und MCF5249LCAG120 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5213CAF66

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1356 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5249LCAG120

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7930 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-100 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier - Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series MCF521x MCF524x
Part Status Not For New Designs Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 120MHz
Connectivity CANbus, I²C, SPI, UART/USART I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT
Number of I/O 55 34
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 32K x 8 96K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 4x12b
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 256KB (256K x 8) -
Vergleichsmodell : MCF5213CAF66 MCF5249LCAG120

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