MCF5213CAF80 vs MCF5207CAG166

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5213CAF80 und MCF5207CAG166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5213CAF80

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
1801 Stückzahl
Package
LQFP-100
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification MCF5213CAF80 MCF5207CAG166
Supplier - Flip Electronics
Series MCF521x MCF520x
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 166.67MHz
Connectivity CANbus, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
Number of I/O 55 30
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 32K x 8 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 256KB (256K x 8) -
Data Converters A/D 8x12b -
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