MCF52223CAF80 vs MCF5207CAG166

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52223CAF80 und MCF5207CAG166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52223CAF80

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1539 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCF5207CAG166

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6650 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-100 144-LQFP
Beschreibung IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP RISC MICROPROCESSOR, 32-BIT, 166
Supplier - Flip Electronics
Series MCF5222x MCF520x
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 166.67MHz
Connectivity I²C, SPI, UART/USART, USB OTG EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
NumberofI/O 56 30
ProgramMemoryType FLASH ROMless
RAMSize 32K x 8 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 3.6V
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
ProgramMemorySize 256KB (256K x 8) -
DataConverters A/D 8x12b -
Vergleichsmodell : MCF52223CAF80 MCF5207CAG166

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