MCF52235CAL60 vs MCF52254CAF66 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52254CAF66 und MCF52235CAL60 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52254CAF66

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1228 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF52235CAL60

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7073 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-112
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP
Series MCF5225x MCF5223x
Part Status Active Active
Base Product Number MCF52254 -
Digi Key Programmable Not Verified -
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 60MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I2C, QSPI, UART/USART, USB OTG CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 56 73
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 256KB (256K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray -
Vergleichsmodell : MCF52254CAF66 MCF52235CAL60

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