MCF52235CAL60 vs MCF52259CAG80R Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCF52235CAL60 und MCF52259CAG80R bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-112
LQFP-144
Beschreibung
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MCF5223x
MCF5225x
Part Status
Active
Active
Core Processor
Coldfire V2
Coldfire V2
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
60MHz
80MHz
Connectivity
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
73
96
Program Memory Size
256KB (256K x 8)
512KB (512K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
32K x 8
64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 8x12b
A/D 8x12b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
