MCF52235CAL60 vs MCF5249LCAG120 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCF52235CAL60 und MCF5249LCAG120 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-112
LQFP-144
Beschreibung
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 112LQFP
IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier
-
Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series
MCF5223x
MCF524x
Part Status
Active
Not For New Designs
Core Processor
Coldfire V2
Coldfire V2
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
60MHz
120MHz
Connectivity
CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT
Number of I/O
73
34
Program Memory Type
FLASH
ROMless
RAM Size
32K x 8
96K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 8x12b
A/D 4x12b
Oscillator Type
Internal
External
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
Program Memory Size
256KB (256K x 8)
-
