MCF52255CAF80 vs MCF5249LAG120

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52255CAF80 und MCF5249LAG120 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52255CAF80

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6849 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5249LAG120

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6326 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket SOT407-3 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MCF5225x MCF524x
ProductStatus Active Active
CoreProcessor Coldfire V2 Coldfire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 120MHz
Connectivity CANbus, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT
NumberofI/O 56 34
ProgramMemoryType FLASH ROMless
RAMSize 64K x 8 96K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters A/D 8x12b A/D 4x12b
OscillatorType Internal External
OperatingTemperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
ProgramMemorySize 512KB (512K x 8) -
Vergleichsmodell : MCF52255CAF80 MCF5249LAG120

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