MCF52259CAG80 vs MCF52100CAE66 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52100CAE66 und MCF52259CAG80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52100CAE66

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7491 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF52259CAG80

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2381 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket LQFP-144
Beschreibung IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Series MCF521xx MCF5225x
Part Status Obsolete Active
Digi Key Programmable Not Verified -
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 80MHz
Connectivity I2C, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 43 96
Program Memory Size 64KB (64K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 16K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Base Product Number MCF52100 -
Vergleichsmodell : MCF52100CAE66 MCF52259CAG80

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