MCF52259CAG80 vs MCF5212CAE66R Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCF52259CAG80 und MCF5212CAE66R bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LQFP-144
LQFP-64
Beschreibung
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Supplier
-
NXP USA Inc.,Flip Electronics
Series
MCF5225x
MCF521x
Part Status
Active
Not For New Designs
Core Processor
Coldfire V2
Coldfire V2
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
80MHz
66MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
I²C, SPI, UART/USART
Peripherals
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
96
55
Program Memory Size
512KB (512K x 8)
256KB (256K x 8)
Program Memory Type
FLASH
FLASH
RAM Size
64K x 8
32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
Data Converters
A/D 8x12b
A/D 8x12b
Oscillator Type
Internal
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
