MCF52259CAG80 vs MCF52259CAG80R Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52259CAG80 und MCF52259CAG80R bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52259CAG80

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2381 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCF52259CAG80R

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6409 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-144
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF5225x MCF5225x
Part Status Active Active
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 80MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 96 96
Program Memory Size 512KB (512K x 8) 512KB (512K x 8)
Program Memory Type FLASH FLASH
RAM Size 64K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 8x12b A/D 8x12b
Oscillator Type Internal Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF52259CAG80 MCF52259CAG80R

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