MCF52259CAG80 vs MCF52274CLU120 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF52259CAG80 und MCF52274CLU120 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF52259CAG80

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2381 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCF52274CLU120

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6821 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LQFP-176
Beschreibung IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF5225x MCF5227x
Part Status Active Obsolete
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 80MHz 120MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG CANbus, EBI/EMI, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, LCD, PWM, WDT
Number of I/O 96 47
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 64K x 8 128K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 1.4V ~ 1.6V
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 512KB (512K x 8) -
Data Converters A/D 8x12b -
Vergleichsmodell : MCF52259CAG80 MCF52274CLU120

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