MCF5234CVM150 vs MCF5251CVM140
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5234CVM150 und MCF5251CVM140 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
MAPBGA-256
225-LFBGA
Beschreibung
IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
IC MCU 32BIT ROMLESS 225MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MCF523x
MCF525x
ProductStatus
Active
Not For New Designs
CoreProcessor
Coldfire V2
Coldfire V2
CoreSize
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
150MHz
140MHz
Connectivity
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART
ATA, Audio, CANbus, EBI/EMI, I²C, IDE, SD, SPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals
DMA, WDT
DMA
ProgramMemoryType
ROMless
ROMless
RAMSize
64K x 8
128K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd)
1.4V ~ 1.6V
1.08V ~ 3.6V
DataConverters
-
A/D 6x12b
OscillatorType
External
External
OperatingTemperature
-40°C ~ 85°C (TA)
-40°C ~ 85°C (TA)
MountingType
Surface Mount
Surface Mount
NumberofI/O
97
-
