MCF5249LAG120 vs MCF52259CVN80 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5249LAG120 und MCF52259CVN80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5249LAG120

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6326 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCF52259CVN80

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4906 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LQFP-144 LBGA-144
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP IC MCU 32B 512KB FLASH 144MAPBGA
Supplier Rochester Electronics, LLC NXP USA Inc.
Series MCF524x MCF5225x
Part Status Active Active
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 120MHz 80MHz
Connectivity I²C, IDE, Memory Card, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, I²S, POR, Serial Audio, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 34 96
Program Memory Type ROMless FLASH
RAM Size 96K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters A/D 4x12b A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size - 512KB (512K x 8)
Vergleichsmodell : MCF5249LAG120 MCF52259CVN80

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