MCF5270VM100 vs MCF52100CVM80

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5270VM100 und MCF52100CVM80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5270VM100

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3388 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCF52100CVM80

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8855 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LBGA-196 LBGA-81
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA COLDFIRE V2 SERIES MICROCONTROLL
Supplier - Flip Electronics
Series MCF527x MCF521xx
ProductStatus Active Not For New Designs
CoreProcessor Coldfire V2 ColdFire V2
CoreSize 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 100MHz 80MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
NumberofI/O 61 55
ProgramMemorySize - 64KB (64K x 8)
ProgramMemoryType ROMless FLASH
RAMSize 64K x 8 16K x 8
Voltage-Supply(Vcc/Vdd) 1.4V ~ 1.6V 3V ~ 3.6V
DataConverters - A/D 8x12b
OscillatorType External External, Internal
OperatingTemperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
MountingType Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5270VM100 MCF52100CVM80

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