MCF5270VM100 vs MCF52256CVN66 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5270VM100 und MCF52256CVN66 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5270VM100

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3388 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
MCF52256CVN66

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3175 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LBGA-196 LBGA-144
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 196LBGA IC MCU 32B 256KB FLASH 144MAPBGA
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF527x MCF5225x
Part Status Active Active
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 100MHz 66MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 61 96
Program Memory Size - 256KB (256K x 8)
Program Memory Type ROMless FLASH
RAM Size 64K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.4V ~ 1.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters - A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature 0°C ~ 70°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5270VM100 MCF52256CVN66

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