MCF5272CVM66R2 vs MCF52110CVM80J Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5272CVM66R2 und MCF52110CVM80J bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF5272CVM66R2

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5783 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF52110CVM80J

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7097 Stückzahl | NXP USA Inc.
Paket LBGA-196 LBGA-81
Beschreibung IC MCU 32BIT 16KB ROM 196PBGA IC MCU 32BIT 128KB FLSH 81MAPBGA
Series MCF527x MCF521xx
Part Status Obsolete Obsolete
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 80MHz
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB I²C, SPI, UART/USART
Peripherals DMA, WDT DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O 32 56
Program Memory Size 16KB (4K x 32) 128KB (128K x 8)
Program Memory Type ROM FLASH
RAM Size 1K x 32 16K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V
Data Converters - A/D 8x12b
Oscillator Type External Internal
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Vergleichsmodell : MCF5272CVM66R2 MCF52110CVM80J

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