MCF5272CVM66R2 vs MCF52256VN80 Vergleich
Dieser detaillierte Vergleich von MCF5272CVM66R2 und MCF52256VN80 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
Paket
LBGA-196
LBGA-144
Beschreibung
IC MCU 32BIT 16KB ROM 196PBGA
IC MCU 32B 256KB FLASH 144MAPBGA
Supplier
-
NXP USA Inc.
Series
MCF527x
MCF5225x
Part Status
Obsolete
Obsolete
Core Processor
Coldfire V2
Coldfire V2
Core Size
32-Bit Single-Core
32-Bit Single-Core
Speed
66MHz
80MHz
Connectivity
EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG
Peripherals
DMA, WDT
DMA, LVD, POR, PWM, WDT
Number of I/O
32
96
Program Memory Size
16KB (4K x 32)
256KB (256K x 8)
Program Memory Type
ROM
FLASH
RAM Size
1K x 32
32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)
3V ~ 3.6V
3V ~ 3.6V
Data Converters
-
A/D 8x12b
Oscillator Type
External
Internal
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C (TA)
0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type
Surface Mount
Surface Mount
