MCF5282CVM66 vs MCF5275LCVM166

Dieser detaillierte Vergleich von MCF5282CVM66 und MCF5275LCVM166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF5282CVM66

Halbleiter im freien Maßstab

Lifecycle
Active
Stock
1966 Stückzahl
Package
MAPBGA-256
Series
Eingebettete Mikrocontroller
+Stückliste Anfrage

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Specification MCF5282CVM66 MCF5275LCVM166
Supplier - NXP USA Inc.
Series MCF528x MCF527x
Part Status Active Not For New Designs
Core Processor Coldfire V2 Coldfire V2
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 66MHz 166MHz
Connectivity CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, LVD, POR, PWM, WDT DMA, WDT
Number of I/O 150 61
Program Memory Type FLASH ROMless
RAM Size 64K x 8 64K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 2.7V ~ 3.6V 1.4V ~ 1.6V
Oscillator Type External External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) -40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Program Memory Size 512KB (512K x 8) -
Data Converters A/D 8x10b -
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