MCF54415CMJ250 vs MCF5474VR200 Vergleich

Dieser detaillierte Vergleich von MCF54415CMJ250 und MCF5474VR200 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Option für Ihre Anwendung. Weitere Informationen finden Sie in den Datenblättern oder kontaktieren Sie unser Vertriebsteam, das Sie bei der Auswahl des passenden Bauteils für Ihr Design unterstützt.
Spezifikationen
MCF54415CMJ250

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6796 Stückzahl | NXP USA Inc.
MCF5474VR200

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3284 Stückzahl | Halbleiter im freien Maßstab
Paket MAPBGA-256 BBGA-388
Beschreibung IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
Supplier - Rochester Electronics, LLC
Series MCF5441x MCF547x
Part Status Active Active
Core Processor Coldfire V4 Coldfire V4E
Core Size 32-Bit Single-Core 32-Bit Single-Core
Speed 250MHz 200MHz
Connectivity 1-Wire®, CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SmartCard, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals DMA, PWM, WDT DMA, PWM, WDT
Number of I/O 87 99
Program Memory Type ROMless ROMless
RAM Size 64K x 8 32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd) 1.14V ~ 1.32V 1.43V ~ 1.58V
Oscillator Type Internal External
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) 0°C ~ 70°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Surface Mount
Data Converters A/D 8x12b; D/A 2x12b -
Vergleichsmodell : MCF54415CMJ250 MCF5474VR200

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