MCF54415CMJ250 vs MCF5481CVR166

Dieser detaillierte Vergleich von MCF54415CMJ250 und MCF5481CVR166 bietet wertvolle Einblicke in deren Spezifikationen und Hauptmerkmale. Wir gehen ausführlich auf wichtige Faktoren ein, darunter RoHS-Konformität, REACH-Status, Serie, Montageart, Gehäusetyp und weitere relevante Eigenschaften. Die übersichtliche Darstellung der Unterschiede vereinfacht die Komponentenauswahl und erleichtert Ihnen die Wahl der optimalen Lösung für Ihre Anwendung.

Technical review by ETEI Component Engineering Source: manufacturer documentation

Parts at a glance

Part A

MCF54415CMJ250

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 6796 Stückzahl
Package: MAPBGA-256
Series: Eingebettete Mikrocontroller

+Stückliste Anfrage

Part B

MCF5481CVR166

NXP USA Inc.

Lifecycle: Active
Stock: 80 Stückzahl
Package: BBGA-388
Series: Eingebettete Mikrocontroller

+Stückliste Anfrage

Need help validating a replacement?

Send your BOM and application constraints for technical and sourcing review.

Anfrage Contact technical support

Full specification comparison

Use manufacturer datasheets as the final authority.

Specification	MCF54415CMJ250	MCF5481CVR166
Supplier	-	Flip Electronics,NXP USA Inc.
Series	MCF5441x	MCF548x
Part Status	Active	Not For New Designs
Core Processor	Coldfire V4	Coldfire V4E
Core Size	32-Bit Single-Core	32-Bit Single-Core
Speed	250MHz	166MHz
Connectivity	1-Wire®, CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SmartCard, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
Peripherals	DMA, PWM, WDT	DMA, PWM, WDT
Number of I/O	87	99
Program Memory Type	ROMless	ROMless
RAM Size	64K x 8	32K x 8
Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	1.14V ~ 1.32V	1.43V ~ 1.58V
Oscillator Type	Internal	External
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C (TA)	-40°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type	Surface Mount	Surface Mount
Data Converters	A/D 8x12b; D/A 2x12b	-

Compare Anfrage